[发明专利]一种半导体芯片平整度检测装置有效
| 申请号： | 202210669295.6 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN114754657B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈莹;谢烽 | 申请（专利权）人： | 深圳市伟烽恒科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/28 | 分类号： | G01B5/28;B07C5/06 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 吴洪波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片平整度检测装置，涉及平整度检测装置技术领域，包括底板，还包括：固定设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧与围板转动连接，所述转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘一侧开设活塞槽，压缩板与活动梁之间铰接传动杆，所述连通管之间设置阀门组件，阀门组件与活动梁连接，在进行检测时，传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 平整 检测 装置 | ||
【主权项】：
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