[发明专利]一种半导体芯片平整度检测装置

权利要求书

1.一种半导体芯片平整度检测装置，包括底板，其特征在于，还包括：

设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；

设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘一侧开设活塞槽，活塞槽内设置吸附组件，所述活塞槽一侧设置止动组件，在止动组件的作用下，吸附组件实现对芯片的吸附固定；

设置于围板之间的检测机构，包括安装筒，安装筒一侧设置活塞组件，安装筒顶部两侧固定连接支杆，支杆上滑动套设安装块，安装块之间固定连接传动壳，传动壳上滑动贯穿设置活动梁，活动梁一端转动连接滚轮，所述活动梁两侧的传动壳内滑动连接压缩板，压缩板与活动梁之间铰接传动杆，所述传动壳两端固定连接连通管，连通管与安装筒之间固定连接伸缩管，所述连通管之间设置阀门组件，阀门组件与活动梁连接，在进行检测时，传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，并通过阀门组件传递至安装筒内，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选；

设置于顶板上的驱动机构，用于驱动检测机构和送料机构；

所述吸附组件包括滑动设置于活塞槽内的活塞板，活塞板一侧的载料盘端部固定连接吸附板，所述活塞板一侧固定连接活塞柱，活塞柱延伸至载料盘外部一侧，且端部固定连接安装臂；

所述止动组件包括定位块，定位块与载料盘侧壁固定连接，所述定位块上滑动贯穿设置止动柱，止动柱一端固定连接止动杆，所述止动柱上套接复位件，所述活塞柱一侧固定连接止动凸起；

所述活塞组件包括滑动贯穿设置于安装筒侧壁的活动柱，活动柱一侧固定连接驱动杆，所述安装筒内的活动柱一端固定连接密封块，密封块一侧的活动柱上套接伸缩件；

所述阀门组件包括承载块，承载块上滑动贯穿设置阀门杆，阀门杆两端开设通口，所述阀门杆两端穿过连通管，且与连通管滑动贯穿连接；

所述阀门杆一端固定连接联动杆，联动杆一侧与活动梁固定连接，所述联动杆与传动壳之间的活动梁上套接弹性件；

所述驱动机构包括固定设置于顶板顶部的驱动电机，驱动电机一侧的顶板底部固定连接限位块，限位块上转动贯穿设置传动柱，传动柱与驱动电机的输出轴之间传动连接；

所述传动柱一端固定连接传动轮，传动轮一侧固定连接固定轴，固定轴一端铰接传动臂，传动臂与传动壳顶端铰接连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述传动柱一端固定套接联动轮，联动轮下方的围板侧壁转动连接不完全齿轮，不完全齿轮一侧的转动柱上固定套接传动齿轮，传动齿轮与不完全齿轮啮合传动连接。