[发明专利]一种低温共烧的陶瓷材料及制备方法有效
| 申请号： | 202210660388.2 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN114988865B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 聂敏;彭虎;李倩杰;郭海 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/462 | 分类号： | C04B35/462;C04B35/622;C04B35/638;C03C10/00 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 帅进军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种低温共烧的陶瓷材料及制备方法，制备方法包括：按照重量份，将a份钛酸铜钙、b份钙镁硼硅微晶玻璃和c份改性剂经球磨混匀制成陶瓷粉末，其中，45≤a≤60，40≤b≤55，0≤c≤5，且a+b+c＝100；向所述陶瓷粉末中加入粘合剂，并经成型、排胶，然后于870～900℃下进行烧结，得到所述陶瓷材料。本实施例将钛酸铜钙、钙镁硼硅微晶玻璃和改性剂组成的复合材料在870～900℃下进行烧结，烧结形成的陶瓷材料介电常数为28～34，并且介电损耗＜0.0025，制得了一种中介低损耗的钛酸铜钙基低温共烧的陶瓷材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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