[发明专利]一种低温共烧的陶瓷材料及制备方法有效
申请号: | 202210660388.2 | 申请日: | 2022-06-10 |
公开(公告)号: | CN114988865B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 聂敏;彭虎;李倩杰;郭海 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/462 | 分类号: | C04B35/462;C04B35/622;C04B35/638;C03C10/00 |
代理公司: | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人: | 帅进军 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 陶瓷材料 制备 方法 | ||
1.一种低温共烧的陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括:
按照重量份,将a份钛酸铜钙、b份钙镁硼硅微晶玻璃和c份改性剂经球磨混匀制成陶瓷粉末,其中,45≤a≤60, 40≤b≤55,0≤c≤5,且a + b + c=100;
向所述陶瓷粉末中加入粘合剂,并经成型、排胶,然后于870~900℃下进行烧结,得到所述陶瓷材料;
所述改性剂选自Al2O3、TiO2、SiO2、Co2O3和Mn3O4中的一种或多种;
所述钙镁硼硅微晶玻璃的制备方法包括:
按照重量百分比,将40%~45% SiO2、22%~28% CaCO3、16%~20% MgO、4%~8% BaCO3和10%~15% B2O3进行球磨混匀,然后在1200~1400℃下进行熔制,再进行淬冷,得到所述钙镁硼硅微晶玻璃。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述陶瓷粉末的平均粒度为0.5~2.0μm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述排胶的温度为450~500℃。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,包括:
按照重量百分比,将43% SiO2、24% CaCO3、17% MgO、6% BaCO3和10% B2O3进行球磨混匀,然后在1400℃下进行熔制2小时,再进行淬冷,得到所述钙镁硼硅微晶玻璃;
按照重量百分比,将46%钛酸铜钙、50%钙镁硼硅微晶玻璃和4% Al2O3进行球磨混匀,制成陶瓷粉末;
向所述陶瓷粉末中加入聚乙烯醇,并经成型、500℃下排胶,然后于900℃下进行烧结,得到所述陶瓷材料。
5.一种低温共烧的陶瓷材料,其特征在于,按照重量份包括:a份钛酸铜钙、b份钙镁硼硅微晶玻璃和c份改性剂,其中,45≤a≤60, 40≤b≤55,0≤c≤5,且a + b + c=100,并且所述陶瓷材料是由上述组分经球磨混匀制成陶瓷粉末后加入粘合剂,并经成型、排胶,然后于870~900℃下进行烧结得到;
所述改性剂选自Al2O3、TiO2、SiO2、Co2O3和Mn3O4中的一种或多种;
所述钙镁硼硅微晶玻璃包括:
SiO2 40%~45%;
CaCO3 22%~28%;
MgO 16%~20%;
BaCO3 4%~8%;
B2O3 10%~15%。
6.根据权利要求5所述的陶瓷材料,其特征在于,按照重量百分比,所述钙镁硼硅微晶玻璃包括:
SiO2 43%;
CaCO3 24%;
MgO 17%;
BaCO3 6%;
B2O3 10%。
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