[发明专利]半导体方向检测及预热装置在审
| 申请号： | 202210648939.3 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN115020293A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 林艺宾 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区浩高电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 王熙文 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体方向检测及预热装置，其推料机构设置在底板的旁侧，检测机构的横梁上设有升降模块，升降模块上探针和顶针，探针孔与顶针孔油路连接；产品载具上设有上下导通的通孔，产品载具活动配合有横向挡块，横向挡块的首端伸入通孔，横向挡块的尾端能够被下降的顶针作用而横向位移，产品在通孔中并被横向挡块的首端阻挡。升降模块下降，如果产品上的定位孔加工方向错误或未加工时，探针被顶起，顶针沿顶针孔下降，使横向挡块横向位移，不再阻挡产品，产品在重力作用下下落，离开产品载具。本发明能够在探针判断产品是否合格时将不合格产品直接排出产品载具，利于工作效率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 方向 检测 预热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
