[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202210625451.9 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN116936513A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李仁智;王良丞;赵韦翔 | 申请（专利权）人： | 碇基半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L27/02;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构。封装结构包括一导线架，包括一栅极衬垫、一源极衬垫以及一漏极衬垫，设置于该导线架上；一氮化镓功率元件，具有一栅极端，其中该氮化镓功率元件设置于该导线架的该源极衬垫上；以及一静电放电保护元件，包括一第一衬垫，其中该静电放电保护元件设置于该导线架的该源极衬垫上，该氮化镓功率元件的该栅极端电性连接该静电放电保护元件的该第一衬垫，以及该静电放电保护元件的该第一衬垫电性连接该导线架的该栅极衬垫。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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