[发明专利]一种UFS闪存芯片封装结构的加工方法在审
| 申请号： | 202210625425.6 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN114975142A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 林建涛;喻志刚 | 申请（专利权）人： | 东莞忆联信息系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 丁宇龙 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种UFS闪存芯片封装结构的加工方法，该方法包括：设计制作封装基板，所述封装基板上设有Controller焊接区域，其中所述Controller焊接区域为下沉式凹槽用于容纳Controller；对所述封装基板进行锡膏印刷；将Controller贴装入下沉式凹槽中并进行回流焊接清洗；使用点胶机对Controller底部点非导电底部填充胶，填充后的表面与所述封装基板的表面平齐，并进行烘烤固化；将多个Flash/Dram存储芯片晶圆进行堆叠粘贴并焊线。本发明将封装基板Controller焊接区域设计成下沉式，在Controller贴装回流焊接及Underfill底部填充胶填充之后，上表面与封装基板表面平齐，从而减少整体封装体的厚度，达到轻薄短小的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ufs 闪存 芯片 封装 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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