[发明专利]一种晶圆生产设备及方法有效
| 申请号： | 202210620512.2 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN115172206B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李林稳;林昌达;叶胜浓;张义;吴巍 | 申请（专利权）人： | 深圳华工量测工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种晶圆生产设备一种晶圆生产设备及方法，包括壳体，所述壳体内设置有机架、上料机构、外观检测装置、标记打点装置、扩膜装置、下料机构以及用于在所述上料机构、所述外观检测装置、所述标记打点装置、所述扩膜装置、所述下料机构之间搬运晶圆产品的XYZR搬运机构；所述上料机构、所述外观检测装置、所述标记打点装置、所述扩膜装置、所述下料机构以及所述XYZR搬运机构均固定于所述机架上。本发明将外观检测装置、标记打点装置与扩膜装置集成在同一设备中，采用一套上料机构、下料机构及XYZR搬运机构，不仅结构及节拍更为紧凑，还可以降低成本，节省占地空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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