[发明专利]一种晶圆生产设备及方法有效
申请号: | 202210620512.2 | 申请日: | 2022-06-02 |
公开(公告)号: | CN115172206B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 李林稳;林昌达;叶胜浓;张义;吴巍 | 申请(专利权)人: | 深圳华工量测工程技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 吴静 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 设备 方法 | ||
1.一种晶圆生产设备,包括壳体,其特征在于:所述壳体内设置有机架、上料机构、外观检测装置、标记打点装置、扩膜装置、下料机构以及用于在所述上料机构、所述外观检测装置、所述标记打点装置、所述扩膜装置、所述下料机构之间搬运晶圆产品的XYZR搬运机构;所述上料机构、所述外观检测装置、所述标记打点装置、所述扩膜装置、所述下料机构以及所述XYZR搬运机构均固定于所述机架上;所述上料机构和所述下料机构设置于所述XYZR搬运机构Y轴的一侧;所述外观检测装置设置于所述XYZR搬运机构X轴的一侧,用于对晶圆产品进行寻边纠偏和外观检测;所述标记打点装置和所述扩膜装置设置于所述XYZR搬运机构Y轴的另一侧,所述标记打点装置用于对外观检测出来的不良点进行打点标记,所述扩膜装置用于对打点标记后的晶圆产品进行扩膜所述外观检测装置包括基板、晶圆定位治具、旋转驱动机构、寻边纠偏机构、视觉检测机构以及XY直线模组;所述旋转驱动机构和所述寻边纠偏机构均设置于所述基板上,所述晶圆定位治具转动安装于所述基板上,且所述晶圆定位治具与所述旋转驱动机构连接;所述XY直线模组设置于所述基板的一侧,所述视觉检测机构安装于所述XY直线模组上。
2.如权利要求1所述的一种晶圆生产设备,其特征在于:所述壳体内还设置有X轴初定位机构和Y轴初定位机构,所述X轴初定位机构和所述Y轴初定位机构均固定于所述机架上且位于所述上料机构与所述XYZR搬运机构之间。
3.如权利要求1所述的一种晶圆生产设备,其特征在于:所述上料机构和所述下料机构的结构相同,均包括晶圆料盒、料盒固定架、升降模组以及升降模组固定架,所述晶圆料盒固定于所述料盒固定架的顶面上,所述料盒固定架安装于升降模组上,所述升降模组固定于所述升降模组固定架上,所述升降模组固定架固定于所述机架上。
4.如权利要求1所述的一种晶圆生产设备,其特征在于:所述搬运机构包括XYZ三轴移动模组、R轴模组以及夹爪组件,所述XYZ三轴移动模组设置于所述机架上,所述R轴模组安装于所述XYZ三轴移动模组上,所述夹爪组件可转动地安装于所述R轴模组上。
5.如权利要求1所述的一种晶圆生产设备,其特征在于:所述标记打点装置包括工作台、喷墨机构、XYZ三轴移动机构、支撑架以及视觉定位机构;所述工作台设置于所述机架上,所述XYZ三轴移动机构通过支撑架安装于所述工作台的上方,所述喷墨机构安装于所述XYZ三轴移动机构上;所述视觉定位机构安装于所述工作台的正上方。
6.如权利要求5所述的一种晶圆生产设备,其特征在于:所述工作台的顶面上沿晶圆产品放置区的周向间隔设置有若干第二定位柱,且所述工作台的顶面上对应晶圆铁框的位置处间隔设置有若干电磁铁安装槽,各所述电磁铁安装槽中均安装有电磁铁。
7.如权利要求1所述的一种晶圆生产设备,其特征在于:所述扩膜装置包括基座、晶圆托板、扩膜板、顶升驱动机构、压板以及下压驱动机构;所述晶圆托板固定于所述基座上,所顶升驱动机构固定于所述晶圆托板的底面上,所述扩膜板与所述顶升驱动机构连接;所述晶圆托板上设置有与所述扩膜板相配合的扩膜孔;所述压板设置于所述晶圆托板的上方,所述压板与所述下压驱动机构连接,所述压板上设置有用于避让所述扩膜板的避让孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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