[发明专利]一种平面电极微半球谐振陀螺装配夹具及批量化装配方法在审

专利信息
申请号: 202210609791.2 申请日: 2022-05-31
公开(公告)号: CN115014315A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 卢坤;肖定邦;吴学忠;石岩;席翔;吴宇列;虢晓双;王北镇 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: G01C19/567 分类号: G01C19/567
代理公司: 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 代理人: 赵小龙
地址: 410073 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种平面电极微半球谐振陀螺装配夹具及批量化装配方法,该夹具包括基底、水平定位片与施力控制板,基底顶部具有沉槽,沉槽的槽底设有若干电极装配槽;水平定位片嵌入沉槽且具有若干限位孔;施力控制板的一部分嵌入沉槽且与水平定位片之间具有间隙,施力控制板的另一部分可拆卸地扣接在基底顶部,且施力控制板的底部设有若干限位槽。本发明应用于微机电系统制造领域,其在装配过程中可同时抑制微半球谐振陀螺电容间隙水平误差与纵向误差,提高陀螺的装配精度;并且实现微半球谐振陀螺的批量化装配,提高陀螺的装配效率,可显著提升微半球谐振陀螺的装配精度与强度,提升微半球谐振陀螺的抗冲击性与稳定性。
搜索关键词: 一种 平面 极微 半球 谐振 陀螺 装配 夹具 批量 化装 配方
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