[发明专利]金属箔、挠性覆金属板、半导体、负极材料和电池在审
| 申请号： | 202210595812.X | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114919254A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;周街胜;周涵钰 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B15/092;B32B15/082;B32B15/06;B32B15/095;B32B27/28;B32B27/38;B32B27/30;B32B27/40;B32B25/00;B32B7/12;B32B15/00;B32B15 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 陈志明 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明提供一种金属箔、挠性覆金属板、半导体、负极材料和电池，所述金属箔的表面具有抗氧化层，所述抗氧化层的平均晶体粒径R满足0.2μm≤R≤3.0μm；所述抗氧化层的均匀性因子 |
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| 搜索关键词： | 金属 挠性覆 金属板 半导体 负极 材料 电池 | ||
【主权项】：
暂无信息
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