[发明专利]金属箔、挠性覆金属板、半导体、负极材料和电池

说明书

本发明提供一种金属箔、挠性覆金属板、半导体、负极材料和电池，所述金属箔的表面具有抗氧化层，所述抗氧化层的平均晶体粒径R满足0.2μm≤R≤3.0μm；所述抗氧化层的均匀性因子且0μmV≤2.9μm，K表示SEM图片的放大比例，D_max表示晶粒的实际最大直径值。通过对金属箔进行特殊的表面处理，能够有效提高挠性覆金属板的抗氧化能力。

技术领域

本发明涉及金属箔技术领域，尤其是涉及一种金属箔、挠性覆金属板、半导体、负极材料和电池。

背景技术

随着电子行业的迅猛发展，手机、个人电脑、服务器、GPS导航装置等电子设备越来越大众化，同时，电子电器设备往“轻薄化”和“小型化”方向发展。挠性电路板是电子电路领域中必不可少的核心组件之一，而挠性覆铜板由于其性能优异且挠性较强，对电子设备等安装形态具有较高的自由度，广泛适用于上述挠性电路板的基板。

然而，当挠性电路板制备成电路板作为电脑、手机等设备的元器件时，所处的使用环境或为高温或为高湿，要求挠性电路板的金属箔具备较高的抗氧化性，否则会在金属箔表面形成导电性较低的氧化物并产生颜色变化，直接影响到挠性电路板的正常使用，进而影响设备的正常使用。此外，由于挠性电路板一般采用热压法将金属箔压合在聚酰亚胺膜的单面或者双面，生产过程中的金属箔因受到高温环境的影响而容易氧化变色并导致导电性下降，致使挠性电路板不合格。

发明内容

本发明提供一种金属箔、挠性覆铜板及电子装置，以解决现有技术中金属箔容易被氧化的技术问题，通过对金属箔进行特殊的表面处理，能够有效提高挠性覆金属板的抗氧化能力。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种金属箔，所述金属箔的表面具有抗氧化层，所述抗氧化层的平均晶体粒径R满足0.2μm≤R≤3.0μm；所述抗氧化层的均匀性因子且0μmV≤2.9μm，K表示SEM图片的放大比例，D_max表示晶粒的实际最大直径值。

作为上述方案的改进，所述金属箔由导电材料制成，所述导电材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的至少一种；

所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的至少一种，或者为以上所列金属单质中的至少两种形成的合金。

本发明实施例还提供了一种挠性覆金属板，包括绝缘基膜层和设置在所述绝缘基膜层至少一表面的金属箔层，所述金属箔层为上述的金属箔。

作为上述方案的改进，所述绝缘基膜层由热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种制成。

作为上述方案的改进，所述绝缘基膜层的上下表面各设置一金属箔层时，二所述金属箔层的粗化处理面的若干粗糙度参数相同或不同。

作为上述方案的改进，所述金属箔层的粗化处理面与所述绝缘基膜层之间设置粘胶层。

作为上述方案的改进，所述粘胶层由热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂中的至少一种制成。

本发明实施例还提供了一种半导体，包括如上述的金属箔。

本发明实施例还提供了一种应用于电池的负极材料，包括如上述的金属箔。

本发明实施例还提供了一种电池，包括如上所述的负极材料。