[发明专利]一种用于芯片的高效制冷装置在审
| 申请号： | 202210594522.3 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114823577A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王伟;马珂;左正兴;朱兴壮 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 | 代理人： | 邬晓楠 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种用于芯片的高效制冷装置，属于芯片制冷领域。本发明包括芯片封装结构和散热单元。芯片封装结构包括芯片、塑模、引线、芯片粘接剂、塑模和衬底。采用双金属片与触点的组合实现热电片的上电与悬空状态的切换，能够自动实现芯片的多级制冷；通过设置双金属片为第一屏障，当芯片温度较低时，采用微通道散热，有效降低整体功耗，当热电片热端温度较高时，双金属片与触点接触，实现热电片上电状态转变；采用触点构成第二屏障，有效解决热电片热端温度过高，从而改善芯片散热效果，当热电片热端温度过高，能够将热电片重新置于悬空状态，免除由于导热作用到冷端，使得芯片温度不降反升。本发明能够显著改善散热效果，有效降低功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 高效 制冷 装置 | ||
【主权项】：
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