[发明专利]具有金属掺杂的封盖层的磁记录介质在审

专利信息
申请号: 202210587272.0 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN115798523A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 池田敬弘 申请(专利权)人: 西部数据技术公司
主分类号: G11B5/66 分类号: G11B5/66;G11B5/82;G11B5/84;G11B5/65;G11B5/85;G11B5/851
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文公开了各种装置、系统、方法和介质以提供磁记录介质,封盖层掺杂有有效量的金属以控制封盖层中的晶粒间交换耦合。一种磁记录介质包括基板、位于该基板上的磁记录层(MRL)和在该MRL上的封盖层。该封盖层包括Co并掺杂有金属(例如,Ru或Ta),该金属在1原子百分比至5原子百分比的范围内,包括端值。
搜索关键词: 具有 金属 掺杂 盖层 记录 介质
【主权项】:
暂无信息
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