[发明专利]一种芯片贴装装置有效
| 申请号： | 202210585551.3 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114678321B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 郭军;王汉波 | 申请（专利权）人： | 山东睿芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人： | 彭啟强 |
| 地址： | 276800 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件的制造技术领域，具体是涉及一种芯片贴装装置，包括水平移送组件，焊接组件和双转盘组件，双转盘组件包括一号载盘和二号载盘，一号载盘上设有若干个一号夹具，二号载盘上设有若干个二号夹具，水平位移组件包括吸盘，焊接组件包括焊接枪，所述双转盘组件的下方设有分割驱动组件，本装置的双转盘组件用于对基板和芯片的载运，双转盘组件中的一号载盘和二号载盘能够同步的进行相向旋转，并且两个载盘每次旋转的角度一致，确保了基板与芯片在焊接的位置始终处于同一水平线上，从而降低了吸盘拾取芯片运输的路线长度，只需要短距离的水平位移即可，进而避免了芯片在运输的过程不会发生偏移，保证了焊接的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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