[发明专利]一种芯片贴装装置

说明书

本发明涉及半导体器件的制造技术领域，具体是涉及一种芯片贴装装置，包括水平移送组件，焊接组件和双转盘组件，双转盘组件包括一号载盘和二号载盘，一号载盘上设有若干个一号夹具，二号载盘上设有若干个二号夹具，水平位移组件包括吸盘，焊接组件包括焊接枪，所述双转盘组件的下方设有分割驱动组件，本装置的双转盘组件用于对基板和芯片的载运，双转盘组件中的一号载盘和二号载盘能够同步的进行相向旋转，并且两个载盘每次旋转的角度一致，确保了基板与芯片在焊接的位置始终处于同一水平线上，从而降低了吸盘拾取芯片运输的路线长度，只需要短距离的水平位移即可，进而避免了芯片在运输的过程不会发生偏移，保证了焊接的精度。

技术领域

本发明涉及半导体器件的制造技术领域，具体是涉及一种芯片贴装装置。

背景技术

晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片通常又是半导体元件产品的统称，在现有的技术下芯片一般通过焊接的方式固定安装于电路基板上，专业术语即为芯片的贴装，传统的贴装装置有一个拾取芯片运输的环节，通常利用机械吸附手对芯片进行拾取再放置于基板的焊点上，但是往往在机械吸附手运输的过程中会由于机械吸附手较为复杂的运输路线而导致芯片在运输的途中发生偏移而最终导致焊接时与基板上的焊点对应不上，影响芯片贴装的精度，所以有必要提供一种芯片贴装装置来解决上述的问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种芯片贴装装置。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：一种芯片贴装装置，包括水平移送组件，焊接组件和双转盘组件，所述双转盘组件包括两个轴向呈竖直状态且能够自由旋转的一号载盘和二号载盘，所述一号载盘和二号载盘沿水平方向间隔分布且二者的圆心处于同一水平线上，一号载盘上设有若干个用于固定基板且能够跟随一号载盘一起旋转的一号夹具，若干个所述一号夹具沿一号载盘的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的一号夹具之间的夹角为60°，二号载盘上设有若干个用于固定芯片且能够跟随二号载盘一起旋转的二号夹具，若干个所述二号夹具沿二号载盘的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的二号夹具之间的夹角为60°，每个一号夹具旋转至最靠近二号载盘的位置均能够朝向二号载盘伸出，此时一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置与对应的二号夹具内的芯片处于同一水平线上，并且每个一号夹具在伸出后能够回缩复位，所述水平移送组件设置于双转盘组件上方，水平位移组件包括一个能够沿水平方向位移的吸盘，所述吸盘用于将二号夹具内的芯片放置于一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置，所述焊接组件设于一号载盘与二号载盘之间，焊接组件包括一个用于将芯片焊接于基板上的焊接枪，所述双转盘组件的下方设有用于同步驱动一号载盘与二号载盘相向旋转60°后停止的分割驱动组件。

进一步的，所述一号载盘的下方设有一个工作台，所述工作台的顶部固定设有一个呈水平状态的承托板，所述承托板上固定设有一号立柱，所述一号立柱为壳体，其内设有一个呈竖直状态的一号转轴，所述一号转轴的上端向上穿出一号立柱，下端向下穿出承托板，所述一号载盘呈水平状态同轴固定设于一号转轴的上端，所述承托板的正下方固定设有一个呈水平状态的支撑板，所述支撑板与承托板沿竖直方向相间隔的分布，所述一号转轴的下端与支撑板相轴接，所述分割驱动组件设于支撑板上。

进一步的，所述承托板上固定设有与一号立柱沿水平方向间隔分布的二号立柱，所述二号立柱与一号立柱的顶部平齐，所述二号载盘同轴设于二号立柱的正上方，并且二号载盘的底部同轴成型有一个竖直向下凸起的导滑圆环，二号立柱的顶部向内开设有一个与导滑圆环相配合的环状滑槽，所述导滑圆环上同轴固定套设有一个一号齿轮，所述一号立柱的旁侧设有一个与承托板固连的三号立柱，所述三号立柱为壳体，其内设有一个呈竖直状态的二号转轴，所述二号转轴的上端向上穿出三号立柱，下端向下穿出承托板与支撑板相轴接，二号转轴的上端同轴固连有一个与一号齿轮大小相同的二号齿轮，所述二号齿轮与一号齿轮相互啮合。