[发明专利]一种芯片贴装装置

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括水平移送组件，焊接组件和双转盘组件，所述双转盘组件包括两个轴向呈竖直状态且能够自由旋转的一号载盘（1）和二号载盘（2），所述一号载盘（1）和二号载盘（2）沿水平方向间隔分布且二者的圆心处于同一水平线上，一号载盘（1）上设有若干个用于固定基板且能够跟随一号载盘（1）一起旋转的一号夹具，若干个所述一号夹具沿一号载盘（1）的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的一号夹具之间的夹角为60°，二号载盘（2）上设有若干个用于固定芯片且能够跟随二号载盘（2）一起旋转的二号夹具，若干个所述二号夹具沿二号载盘（2）的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的二号夹具之间的夹角为60°，每个一号夹具旋转至最靠近二号载盘（2）的位置均能够朝向二号载盘（2）伸出，此时一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置与对应的二号夹具内的芯片处于同一水平线上，并且每个一号夹具在伸出后能够回缩复位，所述水平移送组件设置于双转盘组件上方，水平位移组件包括一个能够沿水平方向位移的吸盘（3），所述吸盘（3）用于将二号夹具内的芯片放置于一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置，所述焊接组件设于一号载盘（1）与二号载盘（2）之间，焊接组件包括一个用于将芯片焊接于基板上的焊接枪（4），所述双转盘组件的下方设有用于同步驱动一号载盘（1）与二号载盘（2）相向旋转60°后停止的分割驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述一号载盘（1）的下方设有一个工作台，所述工作台的顶部固定设有一个呈水平状态的承托板（5），所述承托板（5）上固定设有一号立柱（6），所述一号立柱（6）为壳体，其内设有一个呈竖直状态的一号转轴（7），所述一号转轴（7）的上端向上穿出一号立柱（6），下端向下穿出承托板（5），所述一号载盘（1）呈水平状态同轴固定设于一号转轴（7）的上端，所述承托板（5）的正下方固定设有一个呈水平状态的支撑板（8），所述支撑板（8）与承托板（5）沿竖直方向相间隔的分布，所述一号转轴（7）的下端与支撑板（8）相轴接，所述分割驱动组件设于支撑板（8）上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述承托板（5）上固定设有与一号立柱（6）沿水平方向间隔分布的二号立柱（9），所述二号立柱（9）与一号立柱（6）的顶部平齐，所述二号载盘（2）同轴设于二号立柱（9）的正上方，并且二号载盘（2）的底部同轴成型有一个竖直向下凸起的导滑圆环（10），二号立柱（9）的顶部向内开设有一个与导滑圆环（10）相配合的环状滑槽（11），所述导滑圆环（10）上同轴固定套设有一个一号齿轮（12），所述一号立柱（6）的旁侧设有一个与承托板（5）固连的三号立柱（13），所述三号立柱（13）为壳体，其内设有一个呈竖直状态的二号转轴（14），所述二号转轴（14）的上端向上穿出三号立柱（13），下端向下穿出承托板（5）与支撑板（8）相轴接，二号转轴（14）的上端同轴固连有一个与一号齿轮（12）大小相同的二号齿轮（15），所述二号齿轮（15）与一号齿轮（12）相互啮合。