[发明专利]一种全自动的半导体晶圆制造执行系统在审
| 申请号： | 202210583613.7 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115020280A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 叶宇晖 | 申请（专利权）人： | 上海哥瑞利软件股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05B19/418 |
| 代理公司： | 上海政济知识产权代理事务所(普通合伙) 31479 | 代理人： | 黄佳丽 |
| 地址： | 200000 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种全自动的半导体晶圆制造执行系统，非生产批次NPW模块内储存各种非生产批次模式；非生产批次NPW模块可接收所有非生产批次的待机指令，并且在接收到非生产批次的待机指令时，发出相应的非生产批次的待机指令；设备模块进入相应的非生产批次的待机状态；此时设备模块只接受相应的非生产批次的派工指令；非生产批次NPW模块还可接收所有非生产批次的派工指令，并且在接收到非生产批次的派工指令时，向设备模块发出相应的执行指令。其优点在于建立非生产批次的模式和各种状态，派工系统等外部系统可以透过查询直接判断当前系统是否派NPW批次还是生产批次到该设备，优化全自动效率；OEE分析可以直接透过设备状态分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 半导体 制造 执行 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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