[发明专利]一种全自动的半导体晶圆制造执行系统在审

专利信息
申请号: 202210583613.7 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN115020280A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 叶宇晖 申请(专利权)人: 上海哥瑞利软件股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;G05B19/418
代理公司: 上海政济知识产权代理事务所(普通合伙) 31479 代理人: 黄佳丽
地址: 200000 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种全自动的半导体晶圆制造执行系统,非生产批次NPW模块内储存各种非生产批次模式;非生产批次NPW模块可接收所有非生产批次的待机指令,并且在接收到非生产批次的待机指令时,发出相应的非生产批次的待机指令;设备模块进入相应的非生产批次的待机状态;此时设备模块只接受相应的非生产批次的派工指令;非生产批次NPW模块还可接收所有非生产批次的派工指令,并且在接收到非生产批次的派工指令时,向设备模块发出相应的执行指令。其优点在于建立非生产批次的模式和各种状态,派工系统等外部系统可以透过查询直接判断当前系统是否派NPW批次还是生产批次到该设备,优化全自动效率;OEE分析可以直接透过设备状态分析。
搜索关键词: 一种 全自动 半导体 制造 执行 系统
【主权项】:
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