[发明专利]一种热反馈机制换能元芯片的设计方法在审
| 申请号： | 202210578166.6 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN114975307A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 冯春阳;李慧;骆建军;任炜;陈建华;褚恩义 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/427;H02H5/04;F42B3/13 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 金肯晗 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热反馈机制换能元芯片的设计方法，至少包括以下步骤：步骤S1：制备衬底层；步骤S2：在衬底层上形成绝缘层；步骤S3：在绝缘层上设置换能元以及至少一个热敏电阻；步骤S4：换能元和热敏电阻之间形成并联电连接；步骤S5：单片集成为无极性的两端器件；其中，所述热敏电阻为热耦合式阻态开关，用于根据其感应温度呈现为高阻态或者低阻态，其高阻态阻值远大于所述换能元的阻值。采用本发明技术方案，通过单片集成的热敏电阻消除换能元芯片热累积，大大简化了火工品系统的复杂度，提高系统可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反馈 机制 换能元 芯片 设计 方法 | ||
【主权项】：
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