[发明专利]一种热反馈机制换能元芯片在审
| 申请号： | 202210577923.8 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN114975306A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 冯春阳;李慧;骆建军;张成亮;张正明;王敦辉;任炜;陈建华;褚恩义 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/427;H02H5/04;F42B3/13 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 金肯晗 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热反馈机制换能元芯片，至少包括衬底层，以及集成设置在该衬底层上的换能元和与所述换能元并联电连接的至少一个热敏电阻；所述热敏电阻为热耦合式阻态开关，用于根据其感应温度呈现为高阻态或者低阻态，其中，所述热敏电阻的高阻态阻值远大于所述换能元的阻值。采用本发明技术方案，通过单片集成的热敏电阻消除换能元芯片热累积，大大简化了火工品系统的复杂度，提高系统可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反馈 机制 换能元 芯片 | ||
【主权项】：
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