[发明专利]一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法有效
| 申请号： | 202210572518.7 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114867235B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 左宗钊;杨俊飞;李杨明 | 申请（专利权）人： | 深圳市奔强电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板技术领域，尤其是一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，针对生产中容易损坏问题，现提出以下方案，包括芯板、PP层、PP埋阻层和光板层，芯板、PP层、PP埋阻层和光板层均采用高传输速率材料，包括以下步骤：S1：在各基板上钻出铆钉孔；S2：在各基板上钻出定位孔；S3：选用合适的刀径在PP上钻出预钻孔；S4：依次将各基板复合在一起；S5：将铆钉铆入铆钉孔内，将线路板放入压合机内压合；S6：对线路板进行后续加工。本发明使产品的传输速率整体得大幅度的提升，减小压合过程中树脂流动对电阻的挤压，可对预钻孔的孔径进行精准控制，可防止压合时各层基板发生层偏、滑板现象，压合的更加平整、紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 速率 材料 电阻 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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