[发明专利]一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法

说明书

本发明属于线路板技术领域，尤其是一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，针对生产中容易损坏问题，现提出以下方案，包括芯板、PP层、PP埋阻层和光板层，芯板、PP层、PP埋阻层和光板层均采用高传输速率材料，包括以下步骤：S1：在各基板上钻出铆钉孔；S2：在各基板上钻出定位孔；S3：选用合适的刀径在PP上钻出预钻孔；S4：依次将各基板复合在一起；S5：将铆钉铆入铆钉孔内，将线路板放入压合机内压合；S6：对线路板进行后续加工。本发明使产品的传输速率整体得大幅度的提升，减小压合过程中树脂流动对电阻的挤压，可对预钻孔的孔径进行精准控制，可防止压合时各层基板发生层偏、滑板现象，压合的更加平整、紧密。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法。

背景技术

线路板PCB是在绝缘材上按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

嵌入式埋电阻技术是通过SMT(表面安装技术)将各种所需电阻元器件贴在做完线路的内层，再将贴上元器件的内层进行压合的电阻元器件埋入的技术，以常规的多层PCB制造工艺与其它部分的电路连接起来，但是现有的嵌入式埋电阻技术的基板采用普通的FR4材料，这样信号的传输速度在10G左右无法达到市场需求，且在生产制造过程中电阻元器件容易损坏，各层板在压合时容易出现层偏、滑板现象，且在PP钻孔时的孔径难以把握。

发明内容

基于背景技术中提出的传输速度慢、生产中容易损坏的技术问题，本发明提出了一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法。

本发明提出的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，包括芯板、PP层和PP钻孔埋阻层，所述芯板包括L1-2芯板、L3-4芯板、L5-6芯板和L7-8芯板，L1-2芯板和L7-8芯板分别位于最上方和最下方，所述PP层设有三层，所述PP钻孔埋阻层设有两层，所述PP钻孔埋阻层内设有电阻，且L1-2芯板的底部和L7-8芯板的顶部均设有光板层，其中两层PP层分别位于L1-2芯板和光板层之间、L7-8芯板和光板层之间，芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层均采用高传输速率材料，具体方法包括以下步骤：

S1：在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层上进行钻孔，钻出八个铆钉孔；

S2：再在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层的四周中部进行钻孔，钻出四个定位孔；

S3：PP钻孔埋阻层由两面贴电阻层的三张PP组成，依据贴阻后L-层芯板的变化系数，以匹配的系数准确的制作钻带，钻带中所选用的钻刀直径，再对电阻长*宽*高的尺寸进测量,并按电阻的尺寸整体加0.3mm的方式选用合适的刀径，对PP进行钻孔钻出预钻孔，三张PP预叠时使电阻对准预钻孔使其露出在已钻孔的PP位置中；

S4：利用树脂固化的方式依次将L1-2芯板、PP层、光板层、PP钻孔埋阻层、L3-4芯板、PP层、L5-6芯板、PP钻孔埋阻层、光板层和L7-8芯板复合在一起；

S5：先将铆钉铆入八个铆钉孔内，将复合后的线路板放入压合机内进行压合；

S6：压合后对定位孔进行树脂塞孔，当其固化后一起除去胶渣，再对线路板进行后续加工；

其中，S5中的压合机包括工作台和顶板，所述工作台顶部的中部镶嵌有加热板，所述工作台顶部一侧设有推料机构，所述工作台上方设有压合机构，且压合机构设有两个，两个压合机构垂直设置，两个压合机构的结构相同，所述顶板的顶部两侧分别设有带动两个压合机构升降的升降机构。

优选地，所述工作台顶部位于加热板的两侧均竖直焊接有限位板，所述顶板的底部四角均竖直焊接有支撑柱，四个所述支撑柱的底端分别焊接于工作台的顶部四角。