[发明专利]基板处理装置及利用其的基板处理方法在审
| 申请号： | 202210563549.6 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN115775750A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 李在晟;高定奭;崔海圆 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供在更低的压力条件下执行工艺以确保稳定性的基板处理装置及利用其的基板处理方法。所述基板处理装置包括：腔室，残留有冲洗液的基板被搬入所述腔室，且所述腔室包括壳体和处理区域；供应端口，设置于所述壳体，并且向所述处理区域供应第一干燥气体和第二干燥气体；第一供应线，与所述供应端口连接，且所述第一干燥气体在所述第一供应线中移动；以及第二供应线，与所述供应端口连接，且所述第二干燥气体在所述第二供应线中移动，其中，所述第一干燥气体是温度低于第一温度的气体，且所述第二干燥气体是温度为所述第一温度以上的气体，以及所述第二干燥气体对残留在所述基板上的所述冲洗液进行干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 利用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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