[发明专利]一种检测晶圆预对准偏移的装置及方法

摘要

本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种检测晶圆预对准偏移的装置及方法。该检测晶圆预对准偏移的装置，通过在机架上设置移动机构、夹持机构和检测机构，夹持机构设置在移动机构的移动端上，夹持机构包括托架和定位组件，托架能够承托装载有待检测晶圆的夹具，定位组件能够快速将装载有待检测晶圆的夹具定位到托架上，此时通过移动机构带动夹具移动，检测机构能够通过夹具上的两个检测孔逐个观测此位置的晶圆是否发生偏移，以此来判断整个晶圆在预对准后是否产生偏移，检测的效率和精准度大大提高，提高了晶圆压合后的产品的良品率。