[发明专利]一种检测晶圆预对准偏移的装置及方法在审
申请号: | 202210551946.1 | 申请日: | 2022-05-18 |
公开(公告)号: | CN114927436A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 李媛媛 | 申请(专利权)人: | 广东越海集成技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 季承 |
地址: | 510000 广东省广州市增*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 晶圆预 对准 偏移 装置 方法 | ||
1.一种检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,包括:
机架;
移动机构(100),包括横向移动组件(110)和纵向移动组件(120),所述横向移动组件(110)固定于所述机架上,所述横向移动组件(110)的移动端与所述纵向移动组件(120)连接;
夹具,包括至少两个检测孔,所述夹具被配置为夹持待检测晶圆;
夹持机构(200),包括托架(210)和定位组件(220),所述托架(210)与所述纵向移动组件(120)的移动端连接,所述定位组件(220)设置于所述托架(210)上,所述定位组件(220)被配置为将夹持有待检测晶圆的夹具固定于所述托架(210)上;
检测机构(300),设置于所述托架(210)的下端,所述检测机构(300)被配置为通过所述检测孔检测所述待检测晶圆在预对准后是否产生偏移。
2.根据权利要求1所述的检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,所述托架(210)包括主梁(211)和副梁(212),所述副梁(212)呈圆弧形,所述主梁(211)一端与所述纵向移动组件(120)的移动端连接,另一端与所述副梁(212)的中点连接。
3.根据权利要求2所述的检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,所述夹具上设置有定位凸起,所述定位组件(220)包括:
定位孔(2121),两个所述定位孔(2121)分别设置于所述副梁(212)的两端,所述定位凸起能插入到所述定位孔(2121)中;
第一定位销(221)和第二定位销(222),两个所述第一定位销(221)分别设置于所述副梁(212)的两端,所述第二定位销(222)设置于所述主梁(211)与所述副梁(212)的连接处,两个所述第一定位销(221)和所述第二定位销(222)共同围成限位空间,所述夹具设置于所述限位空间内。
4.根据权利要求3所述的检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,所述第一定位销(221)上设置有贴合弧面(2211),所述贴合弧面(2211)能与所述夹具侧面抵接。
5.根据权利要求1所述的检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,所述检测晶圆预对准偏移的装置还包括缓冲件(400),所述缓冲件(400)被配置为防止所述夹具与所述托架(210)磕碰造成的所述待检测晶圆的移位。
6.根据权利要求5所述的检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,所述缓冲件(400)由硅胶料制成。
7.根据权利要求1-6任一项所述的检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,所述检测机构(300)包括红外显微镜(310)和成像显示器(320),所述红外显微镜(310)与所述成像显示器(320)电连接。
8.根据权利要求1-6任一项所述的检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,所述检测晶圆预对准偏移的装置还包括控制组件(500),所述控制组件(500)与所述移动机构(100)电连接。
9.根据权利要求1-6任一项所述的检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,所述横向移动组件(110)包括第一壳体、第一驱动电机、第一丝杆和第一滑块,所述第一壳体与所述机架连接,所述第一丝杆穿设于所述第一壳体,所述第一滑块与所述第一丝杆螺纹连接,所述第一驱动电机的驱动端与所述第一丝杆传动连接,所述纵向移动组件(120)包括第二壳体、第二驱动电机、第二丝杆和第二滑块所述第二壳体与所述第一滑块连接,所述第二丝杆穿设于所述第二壳体,所述第二滑块与所述第二丝杆螺纹连接,所述托架(210)设置于所述第二滑块上,所述第二驱动电机的驱动端与所述第二丝杆传动连接。
10.一种检测晶圆预对准偏移的方法,采用如权利要求1-9任一项所述的检测晶圆预对准偏移的装置,其特征在于,包括:
将装载有待检测晶圆的夹具放置在托架(210)的限位空间内,并使所述夹具的定位凸起与所述托架(210)上的定位孔(2121)相配合;
通过移动机构(100)将所述夹具移动至检测机构(300)的检测端处,使两个所述夹具上两个检测孔逐个与所述检测机构(300)的检测端正对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造