[发明专利]一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置

摘要

本发明公开了一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，属于芯片元器件加工领域。本发明的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，两个所述芯片元件夹具之间设置有待加工芯片，所述封装板位于上支撑架的下端，两组所述芯片检测条分别位于两个移动检测板的一侧，且两组所述芯片检测条的中间均设置有检测通道。本发明解决了现有技术中，芯片检测无法自动化进行检测和封装，影响工作效率，且检测效果一般的问题，可通过芯片检测条进行高精度检测，芯片检测条内部的电控组件可调节检测方式，提高检测效果，有利于适应不同的检测工作，不需要人工不断调节待加工芯片的位置，自动化检测和封装，减少了工作强度，适应性强。