[发明专利]一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置

权利要求书

1.一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，包括装置外壳(1)、上支撑架(2)、下固定架(3)、移动检测板(5)、芯片元件夹具(6)、封装板(7)和芯片检测条(8)，其特征在于：所述上支撑架(2)位于装置外壳(1)的上端，所述下固定架(3)位于装置外壳(1)内部两侧，且所述下固定架(3)的内部中间安装有传送带(302)，所述传送带(302)的上方设置有电路板(4)，所述移动检测板(5)设置有两个，两个所述移动检测板(5)分别位于两个下固定架(3)的上端，所述芯片元件夹具(6)设置有两个，两个所述芯片元件夹具(6)分别位于两个移动检测板(5)的中间，两个所述芯片元件夹具(6)之间设置有待加工芯片(9)，所述封装板(7)位于上支撑架(2)的下端，所述芯片检测条(8)设置有两组，两组所述芯片检测条(8)分别位于两个移动检测板(5)的一侧，且两组所述芯片检测条(8)的中间均设置有检测通道。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述装置外壳(1)通过固定螺丝分别与上支撑架(2)和下固定架(3)连接，所述装置外壳(1)的下端安装有平衡传感器和调节脚座，且调节脚座包括螺旋伸缩杆和平衡气泡，提高加工质量，所述装置外壳(1)的外侧安装有控制器模块和plc模块。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述上支撑架(2)的上端安装有驱动电箱(201)，所述上支撑架(2)的下端面固定有安装板(202)，所述安装板(202)的内部安装有驱动电机，且所述安装板(202)的外表面安装有检测传感器(203)，所述检测传感器(203)用于定位电路板(4)和待加工芯片(9)的位置，且所述检测传感器(203)设置有若干个，若干个所述检测传感器(203)的下端均安装有激光定位传感器探头(204)。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述下固定架(3)的下端安装有防护挡板(301)，所述防护挡板(301)的外部安装有减速电机(303)，所述传送带(302)的内部两侧均安装有传送辊，且传送辊的两端均通过轴承与防护挡板(301)转动连接，所述减速电机(303)通过转动齿轮与传送辊传动连接，防护挡板(301)的内部安装有电动丝杠，且电动丝杠设置有若干个，电动丝杠的一端安装有活动推块(304)，所述活动推块(304)和电动丝杠均设置有若干个，若干个所述活动推块(304)延伸至防护挡板(301)外部与防护挡板(301)滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：两个所述移动检测板(5)的一侧均安装有第一电动缸(503)，所述第一电动缸(503)的两端分别与下固定架(3)和移动检测板(5)固定连接，所述移动检测板(5)的下端面设置有滑动块(505)，所述滑动块(505)嵌入下固定架(3)的上端面与下固定架(3)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述移动检测板(5)的外部安装有固定框(501)，所述固定框(501)的中间设置有通口(502)，所述固定框(501)的上端面设置有导向槽(504)，所述芯片元件夹具(6)的中间设置有导向滑轨(609)，所述芯片元件夹具(6)嵌入通口(502)内部通过导向滑轨(609)和导向槽(504)与移动检测板(5)滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述移动检测板(5)的前端安装有电动机，且电动机的一端安装有螺纹丝杠，所述芯片元件夹具(6)的一侧安装有连接架(606)，所述连接架(606)的中间设置有移动丝扣(607)，所述移动丝扣(607)的内部设置有螺纹孔(608)，且螺纹丝杠穿过螺纹孔(608)与移动丝扣(607)螺纹连接，且所述连接架(606)穿过固定框(501)与移动检测板(5)滑动连接。