[发明专利]一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置

说明书

本发明公开了一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，属于芯片元器件加工领域。本发明的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，两个所述芯片元件夹具之间设置有待加工芯片，所述封装板位于上支撑架的下端，两组所述芯片检测条分别位于两个移动检测板的一侧，且两组所述芯片检测条的中间均设置有检测通道。本发明解决了现有技术中，芯片检测无法自动化进行检测和封装，影响工作效率，且检测效果一般的问题，可通过芯片检测条进行高精度检测，芯片检测条内部的电控组件可调节检测方式，提高检测效果，有利于适应不同的检测工作，不需要人工不断调节待加工芯片的位置，自动化检测和封装，减少了工作强度，适应性强。

技术领域

本发明涉及芯片元器件加工技术领域，具体为一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置。

背景技术

集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前芯片元器件的质量对整个电子产品的作用非常大，它直接影响着整个产品上市后的质量问题。在封装前需要进行检测工作。

如公开号为CN113075533B的芯片检测方法及芯片检测装置，所述芯片检测方法包括如下步骤：提供待测试的芯片，所述芯片中包括动力泵区域，所述动力泵区域中包括多个动力泵结构；探测所述芯片处于预设工作模式时所述动力泵区域发出的微光信号；判断所述微光信号与所述预设工作模式下对应的动力泵工作模式是否匹配，若否，则确认所述动力泵区域存在缺陷，所述动力泵工作模式包括所述动力泵区域中所述动力泵结构的工作状态。本发明不仅检测过程操作简单，而且通过微光信号可以快速、直观的反映出动力泵区域的动力泵结构工作状态，在节约检测成本的同时，能够极大的提高检测准确度。

但是现有技术中，在芯片检测时，往往存在以下缺陷：

1、芯片的类型不同，无法自动化进行检测和封装，影响工作效率。

2、检测效果一般，不方便及时调整位置。

针对这些缺陷，设计一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，可以解决现有技术中，芯片检测时因芯片的类型不同，无法自动化进行检测和封装，影响工作效率，且检测效果一般，不方便及时调整位置的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，包括装置外壳、上支撑架、下固定架、移动检测板、芯片元件夹具、封装板和芯片检测条，所述上支撑架位于装置外壳的上端，所述下固定架位于装置外壳内部两侧，且所述下固定架的内部中间安装有传送带，所述传送带的上方设置有电路板，所述移动检测板设置有两个，两个所述移动检测板分别位于两个下固定架的上端，所述芯片元件夹具设置有两个，两个所述芯片元件夹具分别位于两个移动检测板的中间，两个所述芯片元件夹具之间设置有待加工芯片，所述封装板位于上支撑架的下端，所述芯片检测条设置有两组，两组所述芯片检测条分别位于两个移动检测板的一侧，且两组所述芯片检测条的中间均设置有检测通道。

优选的，所述装置外壳通过固定螺丝分别与上支撑架和下固定架连接，所述装置外壳的下端安装有平衡传感器和调节脚座，且调节脚座包括螺旋伸缩杆和平衡气泡，提高加工质量，所述装置外壳的外侧安装有控制器模块和plc模块。

优选的，所述上支撑架的上端安装有驱动电箱，所述上支撑架的下端面固定有安装板，所述安装板的内部安装有驱动电机，且所述安装板的外表面安装有检测传感器，所述检测传感器用于定位电路板和待加工芯片的位置，且所述检测传感器设置有若干个，若干个所述检测传感器的下端均安装有激光定位传感器探头。