[发明专利]一种低温快速烧结型导电铜浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202210549080.0 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114639506B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 辛元石;韦东 |
| 地址： | 710199 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导电铜浆及其制备方法，所述导电铜浆包含30wt%～60wt%的第一铜粉、10wt%～30wt%的第二铜粉、1wt%～5wt%的硒化铜纳米合金和10wt%～35wt%的有机载体，其中，所述第一铜粉是平均粒径为1～3μm的片状铜粉，所述第二铜粉是平均粒径为0.1～0.8μm的球状铜粉。本发明的导电铜浆是一种低温烧结型导电铜浆，可120℃～300℃的低温下在30s～30min内完成快速烧结，制作工艺过程简单，对环境友好零排放，能够避免电镀蚀刻工艺对环境造成的污染，工艺成本大幅度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 快速 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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