[发明专利]一种低温快速烧结型导电铜浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202210549080.0 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114639506B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 辛元石;韦东 |
| 地址： | 710199 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 快速 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
1.一种片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述片式多层陶瓷电容器的端电极包含铜/银端浆烧结层、中间层和镍/锡镀层，所述中间层由导电铜浆烧结而成，所述导电铜浆包含30wt%～60wt%的第一铜粉、10wt%～30wt%的第二铜粉、1wt%～5wt%的硒化铜纳米合金和10wt%～35wt%的有机载体，其中，所述第一铜粉是平均粒径为1～3μm的片状铜粉，所述第二铜粉是平均粒径为0.1～0.8μm的球状铜粉，所述有机载体包括热固型树脂、稀释剂和固化剂。
2.如权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电铜浆中，所述第一铜粉和所述第二铜粉的质量比为3:2～5:1。
3.如权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电铜浆中，所述硒化铜纳米合金的粒径D50为100-300nm。
4.如权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电铜浆中，硒化铜纳米合金与铜粉的质量比为1:（30~50）。
5.如权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电铜浆中，所述热固型树脂为经过有机硅树脂改造或者氢化改造的热固型双酚A环氧热树脂，所述热固型树脂的数均分子量为100000～250000。
6.如权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电铜浆中，所述热固型树脂的质量与铜粉和硒化铜纳米合金的总质量之比为1:（2～5）。
7.如权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电铜浆中，所述热固型树脂与所述固化剂的质量比为（5～20）:1。
8.如权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电铜浆还包含0.1wt%～1wt%的助剂，所述助剂包括质量比为（1～4）:1的有机硅偶联剂和丙烯酸系列流平剂。
9.如权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电铜浆采用包括以下步骤的方法制备得到：先将热固型树脂、稀释剂和固化剂混合均匀，得到有机载体，再将铜粉、有机载体和硒化铜纳米合金混合后用三辊轧机研磨至细度达到5μm以下。
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