[发明专利]一种多功能贴片装置及其贴片方法在审
| 申请号： | 202210548636.4 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115036250A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 程海林 | 申请（专利权）人： | 纳研科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;尹一凡 |
| 地址： | 201318 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多功能贴片装置及其贴片方法，该方法包括焊臂组件从料盒中拾取和吸附所述待贴装芯片；双视野视觉组件移入待贴装芯片的下表面，并对齐待贴装芯片；粗动机构将芯片安装基板移入双视野视觉组件的视场范围内，并固定承片台的位置；双面成像镜头同时采集待贴装芯片的下表面和芯片安装基板的上表面的对位标记，精调机构根据双视野视觉组件的对位结果，在三维方向移动调整述芯片安装基板的位置，以确保待贴装芯片和芯片安装基板的位置重叠；当对位校准过程完成后，双视野视觉组件水平移出待贴装芯片的贴装区域；点胶组件随焊臂组件一起垂向运动，将待贴装芯片贴装到芯片安装基板上。因此，本发明在能够兼容较大的贴片力情况下，提高了贴片精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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