[发明专利]一种空气桥及提高空气桥与下层金属之间隔离度的方法有效
| 申请号： | 202210525583.4 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN114628373B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 钟毅茨 | 申请（专利权）人： | 成都芯盟微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 610000 四川省成都市青*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种空气桥，包括位于同一轴线的端口一和端口二以及位于同一轴线的端口三和端口四，所述端口一与端口二之间留有间隙，端口三与端口四之间留有间隙，所述端口一和端口二的连线与端口三和端口四之间的连线垂直，所述端口一与端口二之间的间隙上安装有连接空气桥，空气桥下方安装有下层金属，所述下层金属一端连接在端口三上，另一端连接在端口四上；本发明专利研发一种新的电路形式，能够大大提高微波毫米波频段空气桥的隔离度，减小两路信号之间相互的耦合量，提高隔离度，减小两路信号之间的影响，尽可能使两路信号相互独立，在空气桥的四周，放上地孔，因此在空气桥的区域附近，实际上形成了类似CPWG的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空气 提高 下层 金属 之间 隔离 方法 | ||
【主权项】：
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