[发明专利]具有高强度和高导率的铜合金膜在审
| 申请号： | 202210488458.0 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN115305379A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 周恒正;J·L·史密斯;黄伟明 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C23C14/34;C23C14/14;C23C14/20;C23C14/58;C25D3/58;C25D1/04;C25D5/00;B82Y30/00;B82Y40/00;C25D7/04;C25D7/00;C25D7/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 魏小薇;吴丽丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及具有高强度和高导率的铜合金膜。一种形成部件的方法可包括将金属材料电化学沉积到载体部件上至大于50微米的厚度。金属材料可包括晶粒，并且至少90％的晶粒可包括纳米孪晶边界。该金属材料可包括具有介于约0.5at％‑Ag至2at％‑Ag之间的铜‑银合金(Cu‑Ag)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 强度 高导率 铜合金 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司，未经苹果公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210488458.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
