[发明专利]一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法在审
| 申请号： | 202210488272.5 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN115038244A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李林超;刘容平;阚惠玲;朱忍训 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法，包括以下步骤：提供一生产板，所述生产板上设有补强位，所述补强位是在后续加工中需要贴钢片的位置；在生产板上制作外层线路，一并制作出沿着补强位的边沿设置的对位线以及在板边铜面上蚀刻出至少一个定位孔；将一面贴合有导电胶的钢片预加热至60‑100℃；先将生产板预热至100‑150℃，而后以定位孔作为定位点，将前面预热好的钢片对位贴合在补强位上,贴合时钢片上具有导电胶的一面生产板接触；检查贴合后的钢片与对位线之间的对位精度；将贴合钢片后的生产板置于真空层压机中进行压合处理。本发明方法解决了刚挠结合板上钢片贴合不紧、对位精度不高以及生产效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 结合 钢片 贴合 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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