[发明专利]一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法在审
| 申请号: | 202210488272.5 | 申请日: | 2022-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN115038244A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
| 发明(设计)人: | 李林超;刘容平;阚惠玲;朱忍训 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 巫苑明 |
| 地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 改善 结合 钢片 贴合 工艺 方法 | ||
1.一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、提供一生产板,所述生产板上设有补强位,所述补强位是在后续加工中需要贴钢片的位置;
S2、在生产板上制作外层线路,一并制作出沿着补强位的边沿设置的对位线以及在板边铜面上蚀刻出至少一个定位孔;
S3、将一面贴合有导电胶的钢片预加热至60-100℃;
S4、先将生产板预热至100-150℃,而后以定位孔作为定位点,将前面预热好的钢片对位贴合在补强位上,贴合时钢片上具有导电胶的一面生产板接触;
S5、检查贴合后的钢片与对位线之间的对位精度;
S6、将贴合钢片后的生产板置于真空层压机中进行压合处理。
2.根据权利要求1所述的改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,所述生产板上设有若干单元板,且每个单元板上均设有所述补强位。
3.根据权利要求2所述的改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,步骤S2中,在每一单元板的补强位一侧的板面铜层上均蚀刻制作出一个定位孔。
4.根据权利要求1所述的改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,步骤S2中,在补强位的至少两边上均制作有沿其边沿设置的对位线,且所述对位线与补强位边沿的垂直距离为0-1mm。
5.根据权利要求1所述的改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,步骤S4中,先将生产板放置于贴合机的台面上,并使贴合机的台面加热至100-150℃,以将生产板预热至100-150℃;而后通过贴合机的真空吸头吸取预热好的钢片并对位贴合在补强位上。
6.根据权利要求5所述的改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,步骤S4中,在吸取钢片前,先将真空吸头的温度加热至100-150℃。
7.根据权利要求6所述的改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,步骤S4中,在对位贴合钢片时,利用真空吸头施加一大小为5-40kg/cm2的压力。
8.根据权利要求7所述的改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,步骤S4中,贴合时间为150ms-15s。
9.根据权利要求1所述的改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,步骤S6中,压合时的压力为5-40kg/cm2,压合时间为2-5min。
10.根据权利要求1所述的改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,其特征在于,步骤S6之后还包括以下步骤:
S7、对生产板进行烘烤;其中,烘烤时间为30-90min,烘烤温度为130-180℃。
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