[发明专利]一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法在审
| 申请号: | 202210488272.5 | 申请日: | 2022-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN115038244A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
| 发明(设计)人: | 李林超;刘容平;阚惠玲;朱忍训 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 巫苑明 |
| 地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 改善 结合 钢片 贴合 工艺 方法 | ||
本发明公开了一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,包括以下步骤:提供一生产板,所述生产板上设有补强位,所述补强位是在后续加工中需要贴钢片的位置;在生产板上制作外层线路,一并制作出沿着补强位的边沿设置的对位线以及在板边铜面上蚀刻出至少一个定位孔;将一面贴合有导电胶的钢片预加热至60‑100℃;先将生产板预热至100‑150℃,而后以定位孔作为定位点,将前面预热好的钢片对位贴合在补强位上,贴合时钢片上具有导电胶的一面生产板接触;检查贴合后的钢片与对位线之间的对位精度;将贴合钢片后的生产板置于真空层压机中进行压合处理。本发明方法解决了刚挠结合板上钢片贴合不紧、对位精度不高以及生产效率低的问题。
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法。
背景技术
刚挠结合板生产中,常需要对局部或整体进行加强处理,即增加局部厚度或硬度,从而达到该款刚挠结合板的使用环境以及装机环境。现在主要有三种补强片,PI补强、FR4补强以及钢片补强,而使用钢片补强除了对金属零部件起到较好的散热效果外,还兼具高稳定性、防静电的特点,其主要指SUS304 3/4H不锈钢补强。目前针对刚挠结合板中导电热固胶贴合厚度≥500um的钢片补强主要有人工贴合和机贴两种方式,人为贴合又分为熨斗热压贴合或者烙铁工艺贴合,这两种工艺时间难以控制,而导电热固胶有最佳的热压贴合温度,温度过高或过低都会降低贴合力,使得钢片贴合不牢,造成脱落,另一个方面对位精度差,无法达到客户品质要求,而且其中烙铁工艺容易局部温度过高导致导电热固胶失效的问题。人工贴合不仅报废率高且生产效率极低的同时也容易烫伤员工,给公司和客户带来很大的损失。随着自动化的发展,引入了机贴工艺,此工艺对于普通的钢片贴合有优势,但是由于导电胶钢片需要冷藏的原因,直接机贴,导电热固胶升温很难达到最佳贴合温度,仍然面临贴合不紧,钢片脱落的问题,如果加大贴合时间,则会降低生产效率。
针对刚挠结合板中导电热固胶贴合厚度≥500um的钢片补强主要有人工贴合和机贴两种方式,人为贴合温度难以控制,而导电胶有最佳的热压贴合温度,温度过高或过低都会降低贴合力,使得钢片贴合不牢,造成脱落,另一个方面对位精度差,无法达到客户品质要求,且对于对位精度的判定过程需要采用相应的设备来进行检测,整个过程复杂且效率低下,而且其中烙铁工艺容易局部温度过高导致热固胶失效报废的问题。
机贴工艺,此工艺对于普通的钢片贴合有优势,但是由于导电胶钢片需要冷藏的原因,直接机贴,导电胶升温达不到最佳贴合温度,仍然面临贴合不紧,钢片脱落的问题,如果加大贴合时间,则会降低生产效率。目前不管是人工贴合还是机贴,贴合完成后,没有对应的快检检测设备快速检测其精度,保证不了精度要求,给公司和客户带来很大的损失。
发明内容
本发明针对上述现有的技术缺陷,提供一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,解决了刚挠结合板上钢片贴合不紧、对位精度不高以及生产效率低的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,包括以下步骤:
S1、提供一生产板,所述生产板上设有补强位,所述补强位是在后续加工中需要贴钢片的位置;
S2、通过负片工艺在生产板上制作外层线路,一并制作出沿着补强位的边沿设置的对位线以及在板边铜面上蚀刻出至少一个定位孔;
S3、将一面贴合有导电胶的钢片预加热至60-100℃;
S4、先将生产板预热至100-150℃,而后以定位孔作为定位点,将前面预热好的钢片对位贴合在补强位上,贴合时钢片上具有导电胶的一面生产板接触;
S5、检查贴合后的钢片与对位线之间的对位精度;
S6、将贴合钢片后的生产板置于真空层压机中进行压合处理。
进一步的,所述生产板上设有若干单元板,且每个单元板上均设有所述补强位。
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