[发明专利]低成本封装内功率电感器在审
| 申请号： | 202210478795.1 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN115274629A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 特雷弗·马克·纽林 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯;倪斌 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 描述一种用于制造微芯片结构(60A)的方法和设备，所述微芯片结构(60A)包括附连到引线框条(11‑18)的第一芯片(41)，所述引线框条(11‑18)具有处于电路安装区域(19)中的多个引线框垫(11‑16)以及从所述电路安装区域(19)侧向移位的平面引线框电感器线圈(17)，其中模制体(61)包封所述第一芯片(41)、引线框垫(11‑16)和平面引线框电感器线圈(17)。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 封装 功率 电感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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