[发明专利]一种用于集成芯片散热的金刚石微流道结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210477143.6 | 申请日： | 2022-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN114914212A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 于盛旺;王永胜;陈子豪;周兵;郑可;马永;黑鸿君;高洁;吴艳霞 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/46;B24B1/00;B24B29/02;C01B32/28 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 王思俊 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种用于集成芯片散热的金刚石微流道结构及其制备方法，属于金刚石芯片散热领域，金刚石微流道结构包括集成芯片、单晶金刚石、微流道和多晶金刚石层；微流道结构通过先行预置长条形金属棒，在生长多晶金刚石后再腐蚀掉金属的方法制备获得。本发明通过将集成芯片工作时产生的高热量转移到金刚石中，热量通过金刚石传递到微流道，通过压力装置驱动微流道中流体流动导出热量；上层单晶金刚石中的热量也可以传导到下层的多晶金刚石，多晶金刚石的热量也可通过微流道内的流体传递导出。底层多晶金刚石外表面抛光，以便于整个结构与外部的连接或者是与其他辅助散热装置进行接触，以进一步提高该金刚石微流道结构的解热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成 芯片 散热 金刚石 微流道 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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