[发明专利]导线架及半导体器件在审
| 申请号： | 202210476020.0 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114864533A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 潘志刚;吴之焱 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种导线架及半导体器件。该导线架包括：支撑盘和若干个引脚；其中，支撑盘具有相背的第一表面和第二表面，支撑盘的第一表面用于承载半导体元件；支撑盘的第二表面设置有加固结构，以在封装体封装半导体元件和导线架时，部分封装体结合加固结构，增强封装体与导线架之间的结合力。该导线架能够增强封装体与支撑盘的第二表面之间的结合力，从而有效减小了支撑盘的第二表面与封装体之间出现分层问题的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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