[发明专利]导线架及半导体器件

说明书

本申请提供一种导线架及半导体器件。该导线架包括：支撑盘和若干个引脚；其中，支撑盘具有相背的第一表面和第二表面，支撑盘的第一表面用于承载半导体元件；支撑盘的第二表面设置有加固结构，以在封装体封装半导体元件和导线架时，部分封装体结合加固结构，增强封装体与导线架之间的结合力。该导线架能够增强封装体与支撑盘的第二表面之间的结合力，从而有效减小了支撑盘的第二表面与封装体之间出现分层问题的概率。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种导线架及半导体器件。

背景技术

半导体器件通常是将半导体元件贴装于导线架上，然后通过导线分别连接半导体芯片与导线架的引脚，最后通过封装体封装而获得。

传统的导线架，其支撑盘通常为一整块支撑结构。其中，支撑盘的第一表面用于承载半导体元件，以为半导体元件提供稳定支撑；支撑盘的第二表面与封装体粘接。

然而，现有导线架，其支撑盘较易与封装体之间出现分层现象。

发明内容

本申请提供的导线架及半导体器件，能够解决现有导线架，其支撑盘较易与封装材料之间出现分层的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种导线架，该导线架包括：支撑盘和若干个引脚；支撑盘具有相背的第一表面和第二表面，其中，所述支撑盘的第一表面用于承载半导体元件；其中，所述支撑盘的第二表面设置有加固结构，以在封装体封装所述半导体元件和所述导线架时，部分所述封装体结合所述加固结构，增强所述封装体与所述导线架之间的结合力。

其中，所述加固结构包括填充孔和凸起结构中的至少一个；所述填充孔开设于所述支撑盘的第二表面，并朝向所述第一表面延伸；所述凸起结构设置于所述支撑盘的第二表面，并朝向背离所述第二表面的方向延伸。

其中，所述加固结构包括若干个所述填充孔；若干个所述填充孔中的每一所述填充孔均贯穿至所述支撑盘的第一表面；或若干个所述填充孔中的每一所述填充孔为形成在所述支撑盘的第二表面上的凹槽；或若干个所述填充孔中的部分填充孔贯穿至所述支撑盘的第一表面，部分填充孔为形成在所述支撑盘的第二表面上的凹槽。

其中，若干个所述填充孔为长条状填充孔，若干个所述填充孔平行地成行排列成至少一列。

其中，同一列的若干个所述填充孔彼此对齐或相邻两所述填充孔的至少一部分彼此错开。

其中，每一所述长条状填充孔的长度为所述支撑盘的长度的30％～80％，和/或同一列的所述长条状填充孔的数量为4～8个。

其中，若干个所述填充孔的截面形状包括圆形、椭圆形、三角形、矩形、和梯形；和/或若干个所述填充孔沿预设方向等间隔设置或随机设置在所述支撑盘的第二表面上。

其中，所述加固结构包括若干个所述凸起结构，若干个所述凸起结构间隔设置并界定出填充间隙，所述封装体封装所述半导体元件和所述导线架时，部分所述封装体填充于所述填充间隙。

其中，所述若干凸起结构的截面形状包括圆形、椭圆形、三角形、矩形、和梯形，和/或若干个所述填充孔沿预设方向等间隔设置或随机设置在所述支撑盘的第二表面上。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种半导体器件。该半导体器件包括：导线架、半导体元件以及封装体；其中，导线架为上述所涉及的导线架；半导体元件承载于所述导线架的支撑盘的第一表面上；封装体被配置为将所述半导体元件和所述导线架的部分封装在其内，且部分所述封装体结合所述支撑盘的第二表面上的加固结构，以增强所述塑封体与所述导线架之间的结合力。