[发明专利]LED基板及LED芯片的转移方法在审
| 申请号： | 202210475063.7 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114725271A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 胡小波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/12;H01L33/00;H01L27/15;G09F9/30 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨瑞 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED基板及LED芯片的转移方法，所述LED基板包括：玻璃衬底；柔性衬底，设于所述玻璃衬底上，具有第一应力；LED芯片，设于所述柔性衬底背离所述玻璃衬底的一侧；以及应力膜，设于所述玻璃衬底背离所述柔性衬底的一侧，具有第二应力，所述第二应力的方向和所述第一应力的方向相反。通过在所述LED芯片的转移之前在所述玻璃衬底远离所述柔性衬底的一侧设置所述应力膜，且所述应力膜具有的第二应力与所述柔性衬底具有的第一应力的方向相反，通过所述第二应力来平衡释放所述第一应力的作用，减小了所述LED基板翘曲的风险，提高了LED芯片转移过程中的对位准确性，解决了LED显示面板死灯现象的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
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