[发明专利]LED基板及LED芯片的转移方法

说明书

本发明提供了一种LED基板及LED芯片的转移方法，所述LED基板包括：玻璃衬底；柔性衬底，设于所述玻璃衬底上，具有第一应力；LED芯片，设于所述柔性衬底背离所述玻璃衬底的一侧；以及应力膜，设于所述玻璃衬底背离所述柔性衬底的一侧，具有第二应力，所述第二应力的方向和所述第一应力的方向相反。通过在所述LED芯片的转移之前在所述玻璃衬底远离所述柔性衬底的一侧设置所述应力膜，且所述应力膜具有的第二应力与所述柔性衬底具有的第一应力的方向相反，通过所述第二应力来平衡释放所述第一应力的作用，减小了所述LED基板翘曲的风险，提高了LED芯片转移过程中的对位准确性，解决了LED显示面板死灯现象的问题。

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种LED基板及LED芯片的转移方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。

柔性LED显示器件通常是先在玻璃基板上形成柔性薄膜，然后在柔性薄膜上制备LED芯片，接着将LED芯片转移至阵列基板进行对位焊接，最后将玻璃基板与柔性薄膜进行分离，以形成以柔性薄膜为衬底的柔性LED显示器件。然而，柔性薄膜制备在玻璃基板上，由于柔性薄膜的应力作用于玻璃基板，导致玻璃基板发生翘曲的风险较大。这样，在LED芯片的转移过程中，由于玻璃基板的翘曲，易出现LED芯片对位不准确，从而造成LED显示面板死灯的现象。

发明内容

本发明提供一种LED基板及LED芯片的转移方法，以降低玻璃基板的翘曲风险，提高LED芯片的对位精度，减小LED显示面板的死灯现象。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种LED基板，包括：

玻璃衬底；

柔性衬底，设于所述玻璃衬底上，具有第一应力；

LED芯片，设于所述柔性衬底背离所述玻璃衬底的一侧；以及

应力膜，设于所述玻璃衬底背离所述柔性衬底的一侧，具有第二应力，所述第二应力的方向和所述第一应力的方向相反。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述第二应力和所述第一应力大小相等，和/或所述第二应力和所述第一应力对所述玻璃衬底的作用位置相同。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述应力膜的侧边与所述衬底的侧边平齐。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述应力膜为透明应力膜。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述应力膜透过紫外光线。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述应力膜的厚度为10微米-1000微米。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述柔性衬底的热膨胀系数和所述应力膜的热膨胀系数相同。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述应力膜的材料包括聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯。

同时，本发明提供一种LED芯片的转移方法，包括：

在玻璃衬底背离柔性衬底和LED芯片的一侧制备应力膜，得到本发明任意一项实施例所述的LED基板；

将所述LED芯片转移至与目标基板进行对位；

去除所述玻璃衬底和所述应力膜。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述去除所述玻璃衬底和所述应力膜的步骤，包括：

采用激光从所述应力膜的一侧照射所述玻璃衬底，使所述玻璃衬底和所述柔性衬底剥离开。