[发明专利]LED基板及LED芯片的转移方法在审
| 申请号： | 202210475063.7 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114725271A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 胡小波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/12;H01L33/00;H01L27/15;G09F9/30 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨瑞 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 转移 方法 | ||
1.一种LED基板，其特征在于，包括：
玻璃衬底；
柔性衬底，设于所述玻璃衬底上，具有第一应力；
LED芯片，设于所述柔性衬底背离所述玻璃衬底的一侧；以及
应力膜，设于所述玻璃衬底背离所述柔性衬底的一侧，具有第二应力，所述第二应力的方向和所述第一应力的方向相反。
2.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述第二应力和所述第一应力大小相等，和/或所述第二应力和所述第一应力对所述玻璃衬底的作用位置相同。
3.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述应力膜的侧边与所述衬底的侧边平齐。
4.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述应力膜为透明应力膜。
5.如权利要求4所述的LED基板，其特征在于，所述应力膜透过紫外光线。
6.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述应力膜的厚度为10微米-1000微米。
7.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述柔性衬底的热膨胀系数和所述应力膜的热膨胀系数相同。
8.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述应力膜的材料包括聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯。
9.一种LED芯片的转移方法，其特征在于，包括：
在玻璃衬底背离柔性衬底和LED芯片的一侧制备应力膜，得到如权利要求1至8任意一项所述的LED基板；
将所述LED芯片转移至与目标基板进行对位；
去除所述玻璃衬底和所述应力膜。
10.如权利要求9所述的转移方法，其特征在于，所述去除所述玻璃衬底和所述应力膜的步骤，包括：
采用激光从所述应力膜的一侧照射所述玻璃衬底，使所述玻璃衬底和所述柔性衬底剥离开。
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