[发明专利]电容式传感装置和具有电容式传感装置的电子设备在审

专利信息
申请号: 202210466429.4 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN115033131A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 李恭谨;孔海申;秦培 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;G06V40/13
代理公司: 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 代理人: 李杰
地址: 518045 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例提供了一种电容式传感装置和具有电容式传感装置的电子设备。电容式传感装置包括:封装基板;承载座,设置在封装基板上并具有承载面;电容式传感芯片,设置在承载座的承载面上并包括硅衬底和形成在硅衬底上的电容式传感器芯片器件层;电连接件,用于连接电容式传感芯片和封装基板,以及封装层,包覆电容式传感芯片和承载座并具有弧形上表面。封装层的弧形上表面的曲率、所述电容式传感芯片的曲率和所述承载座的承载面的曲率相匹配。本申请实施例电容式传感装置提供满足电子设备的大曲率外形需求的封装设计,并通过令电容式传感芯片上方充当传感介质的塑封层厚度保持稳定,以及提供更大的像素面,以保证采集信息的准确性。
搜索关键词: 电容 传感 装置 具有 电子设备
【主权项】:
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