[发明专利]电容式传感装置和具有电容式传感装置的电子设备

权利要求书

1.一种电容式传感装置，包括：

封装基板；

承载座，设置在所述封装基板上，所述承载座具有承载面；

电容式传感芯片，设置在所述承载座的承载面上，所述电容式传感芯片包括硅衬底和形成在所述硅衬底上的电容式传感器芯片器件层；

电连接件，用于连接所述电容式传感芯片和所述封装基板；以及

封装层，包覆所述电容式传感芯片和所述承载座，所述封装层具有弧形上表面；

其中，所述封装层的弧形上表面的曲率、所述电容式传感芯片的曲率和所述承载座的承载面的曲率相匹配。

2.根据权利要求1所述的电容式传感装置，其中，所述封装层的弧形上表面、所述电容式传感芯片和所述承载座的承载面平行。

3.根据权利要求1所述的电容式传感装置，其中，所述电容式传感芯片具有柔性。

4.根据权利要求1所述的电容式传感装置，其中，所述电容式传感芯片的厚度范围为大于等于20，且小于等于50微米，所述电容式传感芯片的曲率半径大于等于5.3毫米。

5.根据权利要求1所述的电容式传感装置，其中，所述承载座和所述封装层的材料包括环氧塑封料。

6.根据权利要求1所述的电容式传感装置，其中，所述电容式传感装置还包括：第一粘接胶层和第二粘接胶层，所述承载座通过所述第一粘接胶层设置在所述封装基板上，所述电容式传感芯片通过所述第二粘接胶层贴合所述承载座的承载面，所述第一粘接胶层和第二粘接胶层的厚度范围均为10-20微米。

7.根据权利要求1所述的电容式传感装置，其中，所述封装层的弧形上表面、所述电容式传感芯片和所述承载座的承载面具有相同圆心。

8.根据权利要求1所述的电容式传感装置，其中，所述封装层的弧形上表面、所述电容式传感芯片和所述承载座的承载面的曲率相等。

9.一种电子设备，包括如权利要求1至8任一项所述的电容式传感装置，所述电容式传感装置设置在所述电子设备的侧面。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述电子设备的侧面为弧形。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述电容式传感装置设置在所述电子设备的目标按键上，所述目标按键设置于所述电子设备的侧面，所述目标按键用于实现目标功能以及指纹识别功能。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述目标按键为所述电子设备的电源键。

13.根据权利要求9-12中任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备为可穿戴电子设备。