[发明专利]电容式传感装置和具有电容式传感装置的电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种电容式传感装置和具有电容式传感装置的电子设备。电容式传感装置包括：封装基板；承载座，设置在封装基板上并具有承载面；电容式传感芯片，设置在承载座的承载面上并包括硅衬底和形成在硅衬底上的电容式传感器芯片器件层；电连接件，用于连接电容式传感芯片和封装基板，以及封装层，包覆电容式传感芯片和承载座并具有弧形上表面。封装层的弧形上表面的曲率、所述电容式传感芯片的曲率和所述承载座的承载面的曲率相匹配。本申请实施例电容式传感装置提供满足电子设备的大曲率外形需求的封装设计，并通过令电容式传感芯片上方充当传感介质的塑封层厚度保持稳定，以及提供更大的像素面，以保证采集信息的准确性。

技术领域

本申请实施例涉及传感器领域，尤其涉及一种电容式传感装置和具有电容式传感装 置的电子设备。

背景技术

由于电容式传感装置具有体积小、重量轻、低功耗、低成本，以及与常规互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)电路具有高度整合性的优点，电容式传感装置在指纹认证、心电传感、电子皮肤等生物识别领域被广泛地应 用。

对于生物识别领域中的电子设备，如何令电容式传感装置提供弧形封装结构以满足 电子设备的大曲率外形需求的封装设计，也要满足采集信息的准确性，成为亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种电容式传感装置、电容式传感装置的制作方法及 电子设备，能够部分或者全部解决上述技术问题。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种电容式传感装置，包括：封装基板；承载座，设置在所述封装基板上，所述承载座具有承载面；电容式传感芯片，设置在所述 承载座的承载面上，所述电容式传感芯片包括硅衬底和形成在所述硅衬底上的电容式传 感器芯片器件层；电连接件，用于连接所述电容式传感芯片和所述封装基板；以及封装 层，包覆所述电容式传感芯片和所述承载座，所述封装层具有弧形上表面；其中，所述 封装层的弧形上表面的曲率、所述电容式传感芯片的曲率和所述承载座的承载面的曲率 相匹配。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种电子设备，包括上述的电容式传感装置， 所述电容式传感装置设置在所述电子设备的侧面。

根据本申请实施例提供的电容式传感装置和具有电容式传感装置的电子设备，其中 电容式传感装置中包覆电容传感芯片和承载座的封装层具有弧形上表面，令电容式传感 装置满足电子设备的大曲率外形需求的封装设计，弧形上表面的封装层也改善了用户的 触碰的体验。并且，本申请实施例中封装层的弧形上表面的曲率、电容式传感芯片的曲率以及承载座的承载面的曲率相匹配，令电容式传感芯片上方充当传感介质的塑封层厚度保持稳定，以保证采集信息的准确性。进一步地，由于电容式传感芯片为曲面结构， 相对于平面结构，在相同的空间内，其可布置更大的像素面，从而获取更好的生物识别 功能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有 技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图 获得其他的附图。

图1为相关技术的一种电容式传感装置的截面图；

图2示出了图1中的电容式传感装置中各电容式感测单元输出信号强度示意图；

图3为根据本申请实施例的电容式传感装置的截面图；

图4为根据本申请实施例的电容式传感芯片的示意图；

图5示出了图1以及图3中的电容式传感装置中各电容式感测单元输出信号强度示意图；

图6为根据本申请实施例的电容式传感装置的制作方法的流程图；