[发明专利]基座与芯片黏合装置及含其的压力传感器自动封装生产线有效
| 申请号： | 202210465264.9 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114566452B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;熊波;梁世豪;陈列;施涛 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G01L9/08;G01N21/88;B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 | 代理人： | 刘诚 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基座与芯片黏合装置及含其的压力传感器自动封装生产线，所述基座与芯片黏合装置包括旋转盘及驱动旋转盘转动的驱动装置；旋转盘周围连接有多个用于放置TO基座的第一工位；第一工位上方设有点胶设备及视觉缺陷检测装置；第一工位设有水平传送装置，水平传送装置用于传送已封装的TO基座；旋转盘设有用于放置芯片载具的第二工位，第二工位设有中间芯片上料装置，第二工位上方设有芯片吸取转移装置。本发明利用旋转盘进行了集中化处理，缩短生产线，减少占地面积；将旋转盘旋转及视觉缺陷检测装置的视觉缺陷识别结合起来，能够对黏合组装的组装件进行筛选分类。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 芯片 装置 压力传感器 自动 封装 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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