[发明专利]一种抗阶梯电压的高介电陶瓷介质材料、陶瓷电容器及其制备方法在审
| 申请号： | 202210463934.3 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114899008A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张军志;罗超;杨和成;罗昌宸 | 申请（专利权）人： | 厦门松元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 郭福利 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明提供一种抗阶梯电压的高介电陶瓷介质材料及其制备方法，涉及陶瓷介质技术领域。该陶瓷介质材料包括主晶相材料、辅助材料和改性添加物，主晶相材料A为经过Mn掺杂的BaSn |
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| 搜索关键词： | 一种 阶梯 电压 高介电 陶瓷 介质 材料 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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