[发明专利]一种抗阶梯电压的高介电陶瓷介质材料、陶瓷电容器及其制备方法在审
| 申请号： | 202210463934.3 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114899008A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张军志;罗超;杨和成;罗昌宸 | 申请（专利权）人： | 厦门松元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 郭福利 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 电压 高介电 陶瓷 介质 材料 电容器 及其 制备 方法 | ||
1.一种抗阶梯电压的高介电陶瓷介质材料，其特征在于，包括主晶相材料、辅助材料和改性添加物，所述主晶相材料为经过Mn掺杂的BaSnxTi1-xO3，0x0.1，所述辅助材料为Sr0.98-yCayBi0.02TiO3，0y0.4，所述主晶相材料和所述辅助材料的质量比为100:(1～3)。
2.根据权利要求1所述的一种抗阶梯电压的高介电陶瓷介质材料，其特征在于，在所述陶瓷介质材料中，所述主晶相材料和所述辅助材料的总量所占的质量分数为98.5～99.5％，所述改性添加物的质量分数为0.5～1.5％。
3.根据权利要求1或2所述的一种抗阶梯电压的高介电陶瓷介质材料，其特征在于，所述改性添加物选自ZrO2、MgO、SiO2、ZnO、La2O3、Sm2O3、CeO2、Y2O3、Nb2O5、CuO中的三种或三种以上。
4.根据权利要求3所述的一种抗阶梯电压的高介电陶瓷介质材料，其特征在于，所述改性添加物中，各组分在所述陶瓷介质材料中的质量分数范围如下：ZrO2为0.0～0.5％、MgO为0.0～0.2％、SiO2为0.0～0.2％、ZnO为0.0～1.0％、La2O3为0.0～1.0％、Sm2O3为0.0～0.5％、CeO2为0.0～1.0％、Y2O3为0.0～0.3％、Nb2O5为0.0～1.5％、CuO为0.0～0.2％。
5.根据权利要求1所述的一种抗阶梯电压的高介电陶瓷介质材料，其特征在于，所述主晶相材料和所述辅助材料分别通过固相合成法制备得到。
6.一种如权利要求1～5任意一项所述的一种抗阶梯电压的高介电陶瓷介质材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述主晶相材料、所述辅助材料和所述改性添加物混合并进行湿法球磨，干燥得到所述陶瓷介质材料。
7.根据权利要求6所述的瓷介质材料的制备方法，其特征在于，所述主晶相材料根据以下步骤制备得到：将BaCO3、MnO2、SnO2和TiO2进行湿法球磨，然后在空气气氛下于1260～1360℃条件下煅烧1～3h。
8.根据权利要求6所述的瓷介质材料的制备方法，其特征在于，所述辅助材料根据以下步骤制备得到：将SrCO3、CaCO3、Bi2O3、TiO2进行湿法球磨，然后在空气气氛下于950～1050℃条件下煅烧0.5～1.5h。
9.一种陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将权利要求6制备得到的所述陶瓷介质材料，压制成坯件后在空气气氛中1300～1380℃条件下烧结制得陶瓷素件，将烧结好的陶瓷素件涂覆或印刷金属浆料，经过400～1000℃温度还原后，依次进行焊接、包封、固化后，获得陶瓷电容器。
10.一种陶瓷电容器，其特征在于，依据权利要求9所述的陶瓷电容器的制备方法制备得到。
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