[发明专利]一种PCB板短槽孔钻孔工艺在审
| 申请号： | 202210459125.5 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114867205A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 钟根带;曾福林;何栋;黎钦源 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 袁微微 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板加工技术领域，具体公开了一种PCB板短槽孔钻孔工艺。本工艺用于在PCB板上钻短槽孔，包括以下步骤：将PCB板和铝片自下而上依次叠放于工作台上；利用钻刀自上而下对铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第一槽孔；钻刀退刀，在铝片上叠放盖板；利用钻刀自上而下对盖板、铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第二槽孔，第二槽孔连通第一槽孔；钻刀退刀，取下盖板；利用钻刀沿短槽孔的长度方向叠钻。本工艺通过叠加盖板的方式，解决了钻刀在加工第二槽孔时受力不均的问题，避免了钻刀位置偏移的情况发生，进而保障了钻刀钻孔操作的准确性，提升了短槽孔的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板短槽孔 钻孔 工艺 | ||
【主权项】：
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